(재공고) FBGA Test Chip Packaging (3건)_261184

공고명 · (재공고) FBGA Test Chip Packaging (3건)_261184 · 공고기관 · 한국과학기술원 · 지역 · 전국 · 면허 · 전자부품및소모품 · 입찰일 · 2026-10-21

• 공고번호 : R26BK01774262-000
• 공고기관 : 한국과학기술원
• 지역 : 전국
• 면허 : 전자부품및소모품
• 입찰일 : 2026-10-21