피지컬AI 첨단산업 인재양성 부트캠프 사업

공고명 · 피지컬AI 첨단산업 인재양성 부트캠프 사업 · 공고기관 · 한양대학교 에리카산학협력단 · 지역 · 전국 · 면허 · 산업용제조가공기계 · 입찰일 · 2026-11-19

• 공고번호 : R26BK01822699-000
• 공고기관 : 한양대학교 에리카산학협력단
• 지역 : 전국
• 면허 : 산업용제조가공기계
• 입찰일 : 2026-11-19